Naše výrobky na výstavách:

Electronica India 2010

September 7-10 2010,
BIEC Bangalore, India
hall: Hall 2
stall no.: 2654
exhibitor: Hexaa Bytes Systems


Electronica 2010

November 9-12 2010,
New Munich Trade Fair, Germany
hall: Hall A6
booth no.: Booth 146
exhibitor: Elnec s.r.o.

BGA-Top-233 ZIF-CS

BGA-Top-233 ZIF-CS
(ord.no. 70-1408)

Viď: Manuál konvertora | Akceptované púzdra
  • vrchná doska BGA konvertorov
  • ZIF pätica akceptuje veľa typov BGA púzdier, ktoré sa líšia priemerom guličky, výškou guličky a hrúbkou púzdra.
  • Obrázok v časti Akceptované púzdra ukazuje rozsah všetkých rozmerov BGA púzdier, ktoré sú akceptované touto BGA-Top doskou.
  • prevádzková životnosť ZIF patice - 500.000 cyklov otvoriť/zavrieť
  • vyrobené na Slovensku
Obj. číslo 70-1408
Pätica ZIF BGA49, zaklapávacia
Spodná časť 4 rady po 25 štvorcových pinov 0,6x0,6mm
Trieda BGA/LGA
podtrieda BGA-Top
Dostupnosť na sklade 4
Manuál konvertora
  • Pre prácu s BGA obvodom je nutné BGA-Top-233 ZIF-CS zložiť dokopy s nejakou BGA-Bottom-x doskou podľa informácií, ktoré poskytuje ovládací program k programátoru.
  • Nedotýkajte sa pinov konvertora, pretože špina na nich môže spôsobiť chyby pri programovaní.
  • Obrázok popisuje ako poskladať BGA-Top-x ZIF-CS a BGA-Bottom-x dosku dokopy, aby tvorili kompletný BGA konvertor.

Programová poznámka
  • Ak Vaša verzia ovládacieho programu neobsahuje podporu tohto konvertora, nekontaktujte prosím oddelenie podpory, ale najprv si prevezmite najnovšiu verziu programu - priamo z našej web stránky.
 
Akceptované púzdra
BGA púzdro Package
Design
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1
Ball HeightA10.2--
Body ThicknessA20.65--
Ball Diameterb0.30.350.4
Body SizeD4.955.1
Body SizeE4.955.1
Ball Pitche-0.65-
Ball Array DGD-7-
Ball Array EGE-7-